聚酰亚胺薄膜（pi膜）耐高温标签采用超薄型的1　mil或2mil的聚酰亚胺材料，超薄的材料结构适合用于全过程处理，符合现代电子产品线路板向小型化、高密度发展的趋势。超耐高温270℃／5分钟，高可耐温高达1000华氏度（538℃），并且标签保持：不脱落，不变形；抵挡各类化学物质侵蚀以及各种磨损；保持品质的稳定性；达到无铅化工业制程的国际标准；符全ul标准，是印刷电路板或其他电子零件用字符或条形码标识的理想选择，确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持性能。 　　 　　此产品越来越广泛地应用于众多电子产品的smt及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签。 　　 　　公司经营的聚酰亚胺膜耐高温标签（pi膜耐高温标签）规格主要有：基材／厚度0.025mm白亮、0.025mm白哑、0.05mm白亮、0.05mm白哑，0.025mm绿亮。总厚度为：0.075mm和0.1mm。长度有：100m、200m、300m。宽度为480mm可分切。 　　 　　建议使用：　　 　　1、碳带：（ricoh）理光b110cr，大日本（pr）r510（410），贝迪（bardy）r6000等加强型树脂碳带。　 　　2、打印机：斑马（zebra）105sl，佐藤（sato）412（612），迪马斯（datamax）4308（6308）。